La resina epossidica viene utilizzata per l’isolamento, la sigillatura e la protezione meccanica dei cavi di bassa tensione in condizioni di posa permanente, direttamente interrata (impianti di illuminazione) o completamente sommersa (pompe sommerse ad alta pressione).
La resina epossidica ha eccellenti proprietà dielettriche, elevata resistenza alle alte temperature, ritiro lineare basso, elevata resistenza meccanica, eccellente adesione a tutte le tipologie di cavi in plastica, elevata stabilità termica, tempi di stoccaggio fino a 42 mesi, eccellente resistenza idrolitica, possibilità di controllare la connessione grazie alla trasparenza del prodotto.
| Codice | Busta resina/bicomponente poliuretanica | Confezione |
|---|---|---|
| RES080P | 80 ml / 110 g | 1/100 |
| RES210P | 210 ml / 288 g | 1/60 |
| RES350P | 350 ml / 480 g | 1/40 |
| RES450P | 450 ml / 617 g | 1/30 |
| RES955P | 955 ml / 1308 g | 1/5 |
| RES1200P | 1200 ml / 1644 g | 1/5 |
| rapporto di miscelazione A:B | 6,4:1 |
| pot life a 25 °C | 15-20 min |
| gel time a 25 °C | 20-25 min (*) |
| densità a 25 °C | 1,41 g/cm3 | EN ISO 2811-2 |
| Picco esotermico | 3000 – 3300 mPa • s | EN ISO 2555 |
| Viscosità miscela iniziale a 25 °C / Initial mix viscosity at 25 ° C | 65 °C |
| resistenza alla trazione | 12 N/mm2 | EN ISO 527 |
| Temperatura massima di esercizio continuo | 80 °C | |
| Conduttività termica | 0,9 W / (m x °C) | |
| Forza adesiva su PVC | 4 N/mm2 | |
| Forza adesiva su Rame | 11 N/mm2 |
| resistività di volume 25 °C | 1010 Ω • mm | IEC 60250 |
| resistività superficiale 25 °C | 1010 Ω • mm | IEC 60250 |
| Rigidità dielettrica | 10 KV/mm |
| range di temperatura | 5 - 40 °C |
| durata di stoccaggio | 36 mesi |
| grado di umidità | < 75% |
